第328章 MWC2012，新品发布会！ (第2/4页)

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全覆盖……

手机只是星逸科技的起步，后续全屋智能家居家电，才是目标。

乔治牢牢记下：“那网速我们做到多少？”

王逸想了想：“当下网速5、10、20为主，还很慢，百兆路由器足够用了。但路由器也是用几年的产品，咱们也得考虑几年后网速大提升。一次性做到千兆有压力，也太激进，那就做到500。等后续升级款，再做到千兆。”

“好，我这就落实下去！”

乔治年轻，有冲劲，也是雷厉风行的主，对此，王逸很是满意。

当然这些芯片都得找台积电代工。

没办法，星逸晶圆厂还没交付，明年才能自产部分低端芯片。

随后，王逸又和威廉姆斯来到他的研发部门：

“董事长，28n旗舰c的研发总体上比较顺利。尤其是cpu部分研发进展较快，但c还要集成gpu和基带，gpu还好说直接用ar公版架构，也难度不大。但是基带很困难，还需要半年时间。”

“等gpu、基带等都研发成功，还要封装在一起，顺利的话，年底前就能流片。流片成功，就可以试产，量产……但若是流片失败，还得继续研发，就得明年了。”

王逸点点头，也理解威廉姆斯的难处。

毕竟一上来就研发最先进的28纳米c，还是最先进的集成gpu和基带的系统级芯片，真的难度很大。

要知道，当下的高通都没做到这一地步。

直到明年年初，高通才发布了全球第一款集成基带的c骁龙800，不过也只是发布而已。

等到手机厂商把搭载800的手机设计出来，发布上市时就得年中，甚至下半年了。

同样，星逸科技的28n c研发顺利的话，和高通差不多的发布时间，再加上手机研发，上市也得年中，甚至下半年。

这都是没办法的事。

王逸看向威廉姆斯：“年底前成功流片的把握，你有多少？”

威廉姆斯叹了口气：“四成吧，估计。毕竟基带这个东西，落后太多了。之前威睿的基带，都是55纳米，还是外挂基带，如今要整成集成的基带，还是28纳米，难上加难。”

“只有四成吗？”王逸心中有了计较：“没事，旗舰c的研发稳扎稳打就行，一口气吃个大胖子太困难。年底前能成最好，不能成也没事，继续努力就是。”

“多谢董事长体谅。”威廉姆斯松了口气，他的压力真的很大。

28纳米集成基带的c，高通都没整出来呢，让他整，真难。

王逸话锋一转：“不过哪怕集成基带的c今年搞不定，你们也要拿出一款不带基带的四核处理器，同时研发出可以外挂的基带芯片。今年年底前，就要搞定，性能要强于英伟达tegra 3和高通apq8064四核旗舰！”

“这……好！”威廉姆斯应了下来：

“不集成基带的四核芯片，比集成基带的c简单了很多，有了德州仪器的大量研发工程师加入，问题不大。外挂基带那边，也有希望。性能超过英伟达高通今年的旗舰，也没问题。”

王逸点点头：“很好，如此一来，明年上半年，就可以发布搭载28纳米自研芯片的星逸手机第三代xphone 3。”

高通的骁龙800 c虽然集成了基带，可是加上手机研发时间，上市也得下半年，甚至第四季度。

可以说，哪怕星逸xphone 3外挂基带，在明年上半年都是无敌的。

至于明年下半年友商骁龙800手机上市，星逸xphone 3落了下风？

同样不是问题！

历时一年半，届时，星逸科技集成基带的旗舰c已经研发成功，并且量产。

王逸在明年下半年，大可以推出搭载星逸c的xphone 3 pro！

依旧可以和高通800打擂台。

没有德州仪器的芯片工程师，短时间内，星逸半导体肯定干不过高通。

但有了德州仪器的大量芯片工程师，星逸半导体干高通都有希望打个有来有回。

无他，德州仪器团队的cpu研发能力，一向比高通优秀。

但是高通的gpu采用自研架构，比起星逸科技采用的公版架构有时大幅度领先，有时严重翻车……

此外，高通的基带也远超过星逸半导体的基带。

毕竟星逸半导体的基带研发人员，大都并购的威睿和联发科挖过来的，的确不如高通。

可以说，星逸半导体和高通比，cpu方面有优势，gpu方面看高通翻不翻车，基带方面落后高通。

整体性能或许不如高通，但发热和功耗方面，会比高通好一些。

毕竟德州仪器最擅长的就是低功耗高性能，而高通的发热都比友商高30起步。

结果一不小心，骁龙变火龙，实际体验反而不如上一代强大。

这种事很