第510章 全新的星逸手机x1，28纳米工艺突破！ (第3/5页)
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屏占比/先进程度：g<f p=""></f>
“好！”朱长林应道。
但可惜，哪怕王逸投入巨资，提前研发，也需要时间来突破。
“如何在封装工艺没突破的情况下，最大可能实现全面屏，并且摄像头不在右下角。”王逸陷入沉思。
朱长林也没了主意。
这要求有些苛刻了。
封装工艺不突破，无法做到100的屏占比，那窄下巴就去不掉。
为了屏占比，那只能去掉额头，把前置摄像头放到窄下巴，因此出现右下角镜头。
可很多人不喜欢右下角镜头，那继续放在屏幕上方，就得保留额头。
有下巴，又保留额头，那屏占比又高了。
这就难整了。
可王逸却是眼睛一亮：“升降式摄像头！”
“？？？”朱长林一怔，随即恍然大悟：“董事长，你的意思是前置摄像头继续在屏幕上方，采用升降式，隐藏在机身内部？”
王逸点点头：“没错，这样就可以去额头，超窄下巴，实现第一代全面屏的同时，前置镜头依旧保持在上方！”
“好主意，我怎么没想到！”朱长林恍然大悟：“不过升降摄像头需要研发，今年的xphone39月份就发布，怕是来不及了。”
王逸点点头：“没事，xphone3就按照常规设计来，超窄额头，超窄下巴，前置镜头在最上方中央。凭借鲲鹏902的强大，也足够卖爆。”
“星逸手机x1可以考虑放弃右下方的镜头，改成升降式摄像头，不过这就得放弃陶瓷机身，上线侧面指纹解锁！”
王逸很喜欢小米ix的全面屏，陶瓷机身，陶瓷后壳，高级感十足。
但是小米ix的右下角镜头和背面指纹，就是硬伤了。
无他，陶瓷机身难以加工，想要在陶瓷中框上整个侧面指纹，那不现实。
侧面指纹键注定比较宽，在陶瓷中框上开这么宽的一个孔，那技术难度太大了，十年内都实现了。
因此小米ix系列都是背面指纹识别，没办法的事。
说白了，陶瓷机身和侧面指纹不可得兼。
全面屏和正面指纹ho键也不可得兼。
想什么都要，除非做出3d结构光或者屏下指纹，以及挖孔屏才可以。
但在2013年根本做不到，一个都做不到。
现在能做的，也只有取舍。
xphone3，五个月后就上市，升降镜头，侧面指纹，都来不及。
只能做成xphone2pro那样的常规设计，前置镜头在窄额头中心，正面轻触式指纹解锁在窄下巴ho键。
而星逸x1可以放到元旦发布，还有时间大改，可以选择金属机身 升降镜头 侧面指纹。
或者选择陶瓷机身 右下角镜头 背面指纹。
毫无疑问，升降镜头 侧面指纹，肯定优于右下角镜头 背面指纹。
但全陶瓷机身的质感，却优于金属中框。
只能二选一。
一番纠结，王逸还是选择放弃小米ix那样的全陶瓷机身。
“长林，xphone3就是中规中矩的设计，搭载鲲鹏902，足够强大了。”
“至于星逸x1，就采用金属机身 侧面指纹 升降式摄像头。”
“那陶瓷机身就全面放弃吗？”朱长林问道。
王逸叹了口气：“陶瓷版开孔大了不现实，得用右下角镜头和背面指纹，有些拉胯。而且全陶瓷机身成本高，工艺难度大，也不适合大规模量产，暂时搁置吧。等以后技术成熟了，再做陶瓷机身。”
“也是，陶瓷机身的产能势必高不了。”朱长林很是赞同。
最简单的，星逸手机工厂，生产金属机身，能月产1333万台。
若是生产陶瓷机身，怕是月产1000万台都难！
陶瓷机身的加工难度，开孔难度，比起金属机身，难了太多，费事太多。
也正是因此，陶瓷机身的手机不多，要么小众，要么高端，价格都很贵。
再加上陶瓷机身要背面指纹和右下角镜头，过于拉胯，星逸手机x1王逸还是选择了金属机身 升降式镜头。
“好的，董事长，那我尽快研发xphone3，常规设计，不会耽误发布。星逸x1换上金属机身、侧面指纹、升降式镜头，估计要晚一点，可能得元旦前后发布了。”
“可以，那就调整下，星逸手机x1元旦发布，作为2014年第一款创新性全面屏超旗舰产品，6999起。”
“无界note调整到十一月份发布，双十一冲一波销量，同时接替xphone1和xphone1pro的市场。届时xphone1和xphone1pro全面停产，正好借着双十一，双十二，清空所有库存。”
“这样安
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