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越高端的芯片，研发难度越大。
但千元机用的低端芯片，那就容易多了。
王逸继续道：“还有基带芯片，也是这样，两个版本。一个28纳米的翼龙3000，一个40纳米的翼龙2800。40纳米的翼龙2800下半年就能流片，给千元机用。28纳米的翼龙3000，给明年的旗舰机用！”
“没问题！”
威廉姆斯没有任何意见。
先尝试一个简单的，提前积累经验，再做一個难的，自然成功率大大增加。
何况下半年40纳米试产后，在自家晶圆厂就能流片，那就更简单了。
其实高通的很多中低端处理器，也都是在旧款处理器上阉割或者魔改，不可能全部从头研发。
这样做的最大好处，就是研发成本大大降低。
一款7纳米手机芯片，不算其他费用，单是设计成本就要20亿人民币！
而3纳米手机芯片的设计费用，则高达40亿人民币！
也正是如此高昂的成本，导致能研发高端手机芯片的企业，少之又少。
哪怕28纳米的手机芯片设计成本低一些，也要3亿人民币。
至于40纳米的手机芯片，设计成本更低一些，也要2亿人民币。
星逸半导体，一年要推出那么多手机芯片，鲲鹏500、700、900，基带翼龙2800、翼龙3000，足足五款！
若是全部从头研发，费时费力不说，单是研发成本就超过10亿了，后面的流片成本，生产线成本等等，都不是小数。
而在鲲鹏700上阉割、魔改、升级出鲲鹏500、900，那研发成本就小多了。
再加上基带研发成本，估计五亿就能全部搞定，至少节省一半。
像是轰炸机，与其研究众多新款，每款都研究不到家，还不如疯狂地魔改六爷！
十年后的六爷，26个字母都快用没了，谁也不知道到底有多强大。
王逸的策略就是魔改！
如此一来，鲲鹏500芯片 翼龙2800基带，年底就能量产，给明年千元机用。
这样千元机的上市时间，也不能放到明年年中了，相反，明年年初就得发！
因此，千元机的研发，都得全面提速了。
王逸心中有了计较。
在2012年，旗舰机xphone 1pro都用40纳米的四核处理器英伟达tegra 3。
2013年千元机用40纳米的四核处理器鲲鹏500，也完全没什么问题。
哪怕是高通和联发科的四核低端处理器，都是2013年年底才上市，手机上市都得2014年了。
而且自研自产的成本，那就更低了。
五颗芯片总研发成本5亿，均摊下来一颗芯片研发成本1亿。
假设量产一亿颗，摊薄下来每颗芯片的研发成本只有1元。
至于物料成本，得看晶圆价格。
一片28纳米的晶圆，台积电售价要3000美元，按照2012年的平均汇率63计算，也就是18900人民币。
能切出约700颗芯片，算上良品率差不多550颗。单颗芯片的晶圆成本大约343元。
再加上封装成本，均摊的研发费用，营销费用等等，单颗成本奔着70 去了。
也正是因此，高通800，苹果a5的成本，都在70左右。
而40纳米的晶圆，台积电售价2000美元，同样按550颗计算，单颗晶圆成本约23元。
好在低端芯片研发成本低，再加封装等其他成本，单颗40纳米的手机芯片，成本价约40元左右。
不过星逸晶圆厂自产的话，成本更低。
比如40纳米晶圆，台积电代工要2000美元一片，而星逸晶圆厂自产，估计1500美元就差不多。毕竟台积电代工得赚钱！
1500美元，也就是9450人民币，切出550枚芯片的话，单枚芯片成本17元。
再加上研发成本，封装成本等等，也就30左右。
比起购买高通芯片便宜得多，比起台积电代工，也便宜了四分之一。
但可惜，这只是处理器，还得算上外挂的基带芯片。
基带芯片的成本也得近30元。
如此一来，一颗鲲鹏500 一颗翼龙2800，就要60元一套。
成本高了一倍。
没办法，这就是外挂基带和集成基带的差距。
集成基带的系统级芯片（c），一颗芯片就包含了cpu、gpu、基带、dsp、ips。gps、蓝牙、wifi……
技术难度比外挂基带高了很多，但成本却低了很多！
王逸叹了口气，看向威廉姆斯：
“威廉，如果做一款集成基带芯片的40纳米c，能有把握吗？元旦前量产。
