第541章 把英伟达和高通一起乾死 (第1/5页)

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第541章 把英伟达和高通一起乾死

同样的鲲鹏902 SOC，xphone 3有XOS系统的恐怖加成，性能远超友商鲲鹏902 60%！

60%的性能差距下，哪怕贵两千多，xphone 3也不受冲击，也会热销。

再加上星逸晶圆厂正在飞速扩张，帝都B2晶圆厂，魔都M2晶圆厂下半年都能一期投产，届时28纳米产能将过于富足！

大可以多量产鲲鹏902，大量出售给第三方！

毕竟王逸不卖，友商也会买高通的骁龙800和英伟达的Tegra 4。

与其钱都被高通英伟达赚走，还不如趁着鲲鹏902有64位优势，直接出售，抢下一众客户，把钱赚走手里。

如此一来，英伟达移动晶片必死无疑，比前世死得还快。

甚至高通都得惨遭暴击，损失惨重。

王逸突然有了一个大胆的想法！

能不能把英伟达和高通一起乾死？！

若是高通丶英伟达移动晶片都凉了，那科技战就好玩了！

英伟达好干，没了星逸科技的大量采购，英伟达Tegra 4滞销，明年就得完蛋，全面放弃移动晶片业务。

至于高通……原本很难击溃，可现在也有机会，甚至把握很大！

无他，这两年的高通有些拉胯，连续被星逸科技打败！

接下来几年更拉胯，恰逢骁龙805翻车，骁龙810翻车，骁龙820翻车！

要知道，去年高通28纳米的旗舰晶片APQ8064，被星逸科技40纳米的鲲鹏702跨代反杀，已经让高通原本不稳固的神格出现崩塌。

很多客户都放弃了APQ 8064，选择采购鲲鹏700丶702。

今年32位的骁龙800，再被64位的鲲鹏902领先一代秒杀，那更多手机厂商会放弃高通骁龙800，选择星逸科技的鲲鹏902。

明年的805再翻车，被鲲鹏906秒杀……

后年的骁龙810，继续翻车……

大后年的骁龙820，连续三代翻车……

如此一来，高通两年落后被吊打，三年翻车被秒杀，连续五年惨败，五年后，谁还敢用高通的骁龙处理器？

哪怕是高通的大孝子，都不敢了吧？

届时高通不破产，谁破产？

前世高通连续三代翻车都没破产，纯属友商不给力，一个能打的都没有。

英伟达解决不了基带问题，明年就全面放弃移动晶片业务。

唯一拿得出手的三星半导体，也存在基带问题，根本无法解决。

像是碾压骁龙810的猎户座7420，性能很强大，工艺很先进，CPU丶GPU都吊打高通骁龙810，但没有集成基带。

集成基带解决不了，很多网络不支持，想要乾死高通，那就难了。

再加上德州仪器丶英伟达先后放弃了移动晶片业务，高通连续翻车，都安然无恙。

可现在有了星逸科技，那一切都不同了。

完全可以借着高通连续三年翻车，直接乾死高通！

就像十年后的英特尔，辉煌一世，照样走向陨落……

高通同样不是无敌，连续五年被超越，连续三代翻车，又遇到星逸科技这样强大的对手，只能凉凉。

从2014年到2016年，高通连续三年翻车，星逸科技凭藉强大的性能和工艺，能够抢下国内大多数手机厂商，甚至全球众多厂商。

苹果继续用自家晶片，三星也采用自家晶片，那高通想不死，都难！

至于说等到2017年，高通的骁龙835多麽优秀，高通凭藉骁龙835强势逆袭……

但可惜，连续经历骁龙805丶810丶820三年翻车，谁还敢继续用骁龙835？

大概率2017年左右，就是高通的末路。

既然注定要开战，注定科技战在所难免，那不如提前出手！

先杀高通和英伟达移动晶片来祭旗！

这事完全可以整！

若是能提前乾死英伟达和高通，那未来的科技战，美帝靠什麽打？

连美帝的手机晶片设计巨头都全军覆没，再制裁星逸半导体，那最终得利的岂不是三星？

制裁星逸科技，美帝损失惨重，棒子得利。

这事美帝都不会答应！

这就有意思了。

科技战在所难免，还不如提前乾死高通，顺便送走英伟达，让美帝断了一臂！

王逸有了计较，果断开口：

「不仅鲲鹏902和鲲鹏902C可以直接出售，鲲鹏706C丶鲲鹏508C，以及40纳米所有晶片，都可以直接出售！」

「而且是上市就出售，不，上市之前就可以预售！」

「今后，咱们的鲲鹏旗舰晶片，次旗舰晶片，都可以在上市前